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消息称三星电子以低温焊料化解 SOCAMM2 量产的翘曲难题_城市资讯网

息，韩媒 ETNEWS 当地时间 6 日报道称，三星电子在适用于 AI 服务器的 SOCAMM2 内存模组量产开发中凭借低温焊料 (LTS) 和其它技术解决了影响整体良率的关键技术障碍 —— 翘曲问题。获悉，三星电子的低温焊料开发始于 2023 年，其将焊接工艺所需温度从＞260℃ 降低至＜150℃，这有效化解 SOCAMM2 各部件在焊接工艺中因热膨胀系数差异导致的形变错位风险。为应对 SOCA

I 服务器的 SOCAMM2 内存模组量产开发中凭借低温焊料 (LTS) 和其它技术解决了影响整体良率的关键技术障碍 —— 翘曲问题。获悉，三星电子的低温焊料开发始于 2023 年，其将焊接工艺所需温度从＞260℃ 降低至＜150℃，这有效化解 SOCAMM2 各部件在焊接工艺中因热膨胀系数差异导致的形变错位风险。为应对 SOCAMM2 内存条的翘曲风险，三星电子还进行了一系列其它调整改进：将封装

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发布时间：00:32:51